產品展示

思博(bó)倫Spirent Vertex 無線信道仿真器

產品編號:SN202105201023511326
產品簡述:思博倫Vertex信道仿真(zhēn)器是業界可(kě)擴展性最佳的信道仿真器平台 ,用於(yú)精確地模擬複雜的信號衰落對無線傳輸的影響。從簡單的SISO測試到複雜、高密度要求的MIMO OTA和Massive MIMO波束賦形、載波聚合測試,Vertex靈活可(kě)變的(de)信道密度可滿足各類測試應用,Vertex平台集模塊化,可擴展(zhǎn)和易用性等創新技術於(yú)一體,成為一個強大的測試測量(liàng)解決方案,滿足無線市場不斷發展的測試需求。

產品介紹

      思博倫Vertex信道仿真器是業界可(kě)擴展性最佳的信道仿真器平台 ,用(yòng)於精確地模擬複雜的信號(hào)衰落對無線傳輸的影響。從簡單的SISO測(cè)試(shì)到複(fù)雜、高密度要求的MIMO OTA和(hé)Massive MIMO波束賦形、載波聚合測試,Vertex靈活可變的信道密度可滿足各類測試應用,Vertex平台集模塊(kuài)化,可擴展和易用性等(děng)創新(xīn)技術於(yú)一體,成為一個強大的測試測量解決方案,滿足無線市場不斷發展的測試需求。

Vertex信道衰落模擬器平台(tái)使用業界尖端技術,模擬和複現複雜無線信道的空間條件和噪聲(shēng),使客戶能夠在(zài)實驗室中模擬真實世界的射頻(pín)環境,在開發周期中盡早定位性能問題。

     作為思博倫信道衰落模擬器產品線的最新產品,Vertex信道衰落模擬器不僅繼(jì)承(chéng)了業界(jiè)公認的(de)領先技(jì)術積澱,還創新地采(cǎi)用了全模塊化的射(shè)頻前端和信號處理單元結構,實現了前(qián)所(suǒ)未見的可擴展性和靈(líng)活性(xìng),全麵滿足從SISO,2x2 MIMO的低信道密度測試需求,到MIMO beamforming,MIMO OTA,載波聚合,Massive MIMO和AAS等高信(xìn)道密度測試(shì)需求。

Vertex信道(dào)衰落模擬器繼(jì)續使用業界公認(rèn)的用戶友(yǒu)好的圖(tú)形控(kòng)製界麵,易於設(shè)置和操作,使測試工作(zuò)簡潔,準確,無誤(wù)。


應用場景

• 基本(běn)SISO或2x2 MIMO測試

• 高信道(dào)密度需求(qiú)

– MIMO beamforming

– MIMO OTA

– Carrier Aggregation載波聚合(hé)測試

– Massive MIMO

– Antenna Array Systems

• 一致性測(cè)試

• 虛擬路測(Virtual Drive Test)

• 無線Mesh網絡(luò)測(cè)試


特性與優點

可擴展性

Vertex信道衰落模(mó)擬器可(kě)靈活地擴展來適用各類應用,在一台高度6U的機箱內(nèi),硬件部(bù)分最低可支持2個雙向的RF通(tōng)道,用於基礎RF測試(shì);最高則可支持32個單向射頻通道,滿足高信道密(mì)度測試需求(qiú)如(rú)MIMO OTA等。


模塊化結構

獨立的RF模(mó)塊被優(yōu)化為兩類(lèi)模塊:單(dān)向和雙向模塊,適用於不同的應用和頻段需求。這種模塊化結(jié)構使Vertex信道衰落模擬器可以靈活地用最少(shǎo)的硬件來支持不同的測試需求。RF與DSP模(mó)塊可在現(xiàn)場更換(huàn),大大提高了升級和維護的效(xiào)率(lǜ)。


小空間,高密度

Vertex信道衰落模擬係(xì)統(tǒng)在一個6U高度的機框(kuàng)內最高可支持36個RF端口和256個數字通路,為高信道密度測(cè)試應(yīng)用(yòng)提供最高效(xiào)地硬件(jiàn)使用率。

RPI遠程控(kòng)製接口

支持TCP/IP接口的遠程編程控製,RPI命令庫支持對思博倫VR5 HD信道模擬器的向後全兼(jiān)容。

多種信道建模

Vertex信(xìn)道衰落模擬器內置豐富的標準信道模型庫,並允許用(yòng)戶方便地創建,編輯和保存自定義信道模型。支持經典(diǎn)信道模型建模(mó)和幾何信道模型建模,獨立信道建模(ICM)特性可支(zhī)持用戶(hù)在單台儀表內創建最高(gāo)16個節點的Mesh網絡測試。

易用性

圖形化用戶界(jiè)麵使複雜的參數設定變得簡單易用,使用拓撲連接庫,從前複雜的連接設置變為清晰的方式呈現在用戶眼前。在調試過程中,重要參數可以實時顯示在界麵上,如RF端口的實時功率信息等。


關鍵測試應用

MIMO OTA

MIMO OTA測試需要高信道密度來對應測量(liàng)天線探頭的數量(liàng)。Vertex信道模擬器支持微波暗室(AC)和混(hún)響室(RC)兩種測試方(fāng)案,並可在最短時間內針對暗室形態切換工作狀(zhuàng)態。對於微波暗室,Vertex信道衰落模擬器單台儀表可支持(chí)16個雙極化探頭(共32個RF探頭)和MIMO OTA載波聚合測試。對於混響室(shì)測試,單機最大可支(zhī)持4載波聚合測試。


虛擬路(lù)測

Vertex信道模擬器可在實驗室內精確再現真實網絡環境,最大可支持16個SISO小區或8個2x2 MIMO小區。結合思(sī)博倫Live2Lab® VDT-CT虛擬路測轉換(huàn)工具軟件(jiàn),費力的現場(chǎng)路測變為簡單可重複的實驗室回放。Live2Lab VDT-CT軟件支(zhī)持多種路測log文件(jiàn)格式(shì)(QXDM,JDSU,Accuver,Transcom和Anite nemo等)轉(zhuǎn)換為模(mó)擬路測(cè)文件。通過動態監測每個端口的功率電平,可以(yǐ)方便地調試功率電平(píng)問題。


AAS,Massive MIMO和MIMO Beamforming

多台Vertex信道模擬(nǐ)器可級(jí)聯支持64個獨立的RF通道,支持實時(shí)Massive MIMO信道模(mó)擬和3D信道模擬。


Mesh網絡測試

Mesh網絡要求每個獨立的節點都可(kě)以與其它節點進行通信。從信道仿真(zhēn)的角度來看,每個無線(xiàn)鏈路需要同(tóng)時模(mó)擬不同的衰落特性,給每個RF天線端口帶來大量信號處理壓力。Vertex信道衰落模擬器單(dān)機可支持16x16的獨立信道模型,支持16個節點的Mesh網絡仿真。


載波聚(jù)合

Vertex信道衰落模擬器單機可支持4組2x2雙向MIMO,每個無線鏈路可獨立(lì)建模,仿真同eNB或不同eNB的多載波。同樣的設置也可用於模擬Handover或CoMP測試。



圖形化用戶界麵(miàn)


對(duì)於(yú)熟知思博(bó)倫VR5-HD信道(dào)仿真(zhēn)器的用戶來說,Vertex信道模擬器非常簡單易用,因為二(èr)者的操作界麵是(shì)基於同一圖形化(huà)界麵開發。即使對於初次使用(yòng)的用戶而言,Vertex信道仿真器操作界麵也(yě)易於上手(shǒu),所有的信(xìn)息都明晰的顯示在界麵上。用戶可以使用Vertex信道仿真器背板上的顯示器端口連接顯示器使用(yòng),也可以(yǐ)通過控製電腦遠程連接。拓撲連接和模型參

數設(shè)置(zhì)完後即可開始仿真,所有參數都可以實時修改並實時(shí)生效。用戶也可以直接運行保存(cún)好的(de)模板文(wén)件,隻需下拉菜單和點擊鼠標即可完成。




對於複雜的高密(mì)度信道連接,圖形化用戶界麵提供簡單易懂的配(pèi)置方式。例如,對8×8MIMO,或64個射(shè)頻連接的(de)拓撲, 在拓(tuò)撲(pū)結構列表裏麵可(kě)以非常容易(yì)的(de)找到和選(xuǎn)擇。




在Vertex信道(dào)模擬器上配置MIMO相關矩陣也非常簡單方便(biàn),例如(rú)一個2x8的相關性矩陣,可(kě)以直接在表格(gé)中選擇或編(biān)輯,不需要(yào)花費大量時間創建腳本來進行配置。




Vertex信(xìn)道仿(fǎng)真(zhēn)器可顯示(shì)實時信息,如輸(shū)入輸出(chū)端口功率測量值,C/N載噪比測量值等(děng),信道功率和(hé)fading信息也可以實(shí)時顯(xiǎn)示,方便用戶調試工(gōng)作。




Vertex圖形化用戶(hù)界麵內置的電纜連接圖顯(xiǎn)示了需要進行的實際電纜連接(jiē)。 此功能可以輕鬆連接複雜的連接設置並最大限度地減少布線錯誤。此外,內置的時間播放器功能有助於實時跟蹤每個端口的功(gōng)率(lǜ)電平(píng),對於基(jī)於服務小區之間的功率電平的切換場景(jǐng)非常有幫助。


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