新（xīn）次（cì）元的高精度測量
通過搭載2000萬像素CMOS傳感器，即使細（xì）微複雜的測量部位，也能穩定準確（què）地測量。
搭載彩色激光，瞬間即可獲取目標物的（de）精確高度。
平台（tái） × 測量頭的組合 適用於多種目標物的測量
平台和測量頭可分離，可根據測量用途，使（shǐ）用適合的組合（hé）進行測量。有不同倍率和視角的測量頭以及三種尺寸的平台（tái）可供（gòng）選擇。
- 測量頭種類：廣視野測量頭、高倍率測量頭
- 平台種類：小平台（200 mm × 200 mm）、中平台（300 mm × 300 mm）、大平台（500 mm × 400 mm）
適用於從小（xiǎo）件到大件（jiàn）的多種應用
500 mm的超大型（xíng）平台全新（xīn）上市（shì）
可測量範（fàn）圍大幅擴大，與以往機型的最大尺（chǐ）寸型號相比，約為3.3倍*。可測量目標物的最大高度也大幅（fú）增加，約為以往機型的2.7倍*。之前*無（wú）法覆蓋的大尺（chǐ）寸目標物也能一次性完（wán）成（chéng）測量。
- X：500 mm × 400 mm的超大型平台
- Z：200 mm的高度充足的空間
導入圖（tú）紙並自動設定
隻需點擊，3步完成！
從CAD/PDF/紙質圖紙（zhǐ）中自動獲取測量部位和公差等信息。無需一邊翻看圖紙一邊費力地（dì）創建（jiàn）測量設定程序。
立體物也可（kě）準確進行三維（wéi）測量
低測量壓接（jiē）觸探頭可縱（zòng）向、橫向、傾斜地自由（yóu）活動，因此能（néng）靈活接觸對象部位進行測量。針對立體工件也可以精準測量。
