第四次計（jì）算（suàn）革命，從傳統的PC和智（zhì）能手機到物聯（lián）網和雲計算轉（zhuǎn）變，帶來了海量的數據，這（zhè）些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動半（bàn）導體行業的（de）持續發展。
過（guò）去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移（yí）動通信、數據中心（xīn）、邊緣計（jì）算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動（dòng）芯片工藝與高速（sù）射（shè）頻係統設計向小尺寸、高速率演進，高速數字芯片的信號（hào）完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合（hé）的角色越來越重要。
R&S公司（sī）與芯和半導體的此次合（hé）作將圍（wéi）繞5G通（tōng）信、新能源汽車、數（shù）據中心、智能製造行業中的半（bàn）導體數字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開，為設計師提（tí）供一體化（huà）的半（bàn）導體仿真分（fèn）析和測試驗證方案，實現自動執（zhí）行測試和（hé）數（shù）據處理（lǐ），提升設計效率，縮短產品上市周期，贏得市場先（xiān）機。
R&S公司市場發展（zhǎn）經（jīng）理郭進龍（lóng）: 芯和半導體高級副總裁代文亮博士: 
